9月16日，天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”）收到中國證監(jiān)會出具的《關于核準天津中環(huán)半導體股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復》（證監(jiān)許可[2019]1569號），核準中環(huán)股份非公開發(fā)行不超過557,031,294股新股。

今年年初，中環(huán)股份發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，公告稱，中環(huán)股份本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過557,031,294股（含本數(shù)），且擬募集資金總額不超過人民幣50億元，非公開發(fā)行對象范圍為不超過10名特定投資者。

扣除發(fā)行費用后的凈額擬用于投資集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目和補充流動資金。

據悉，中環(huán)股份此次集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目由其控股子公司中環(huán)領先實施。將通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。該項目投資總額為57.07億元，其中設備購置費、調試費和安裝工程費50.18億元，擬投入募集資金金額為45億元。

值得一提的是，中環(huán)股份在其A股股票預案公告中表示，目前公司尚無確定的發(fā)行對象，暫時無法確定發(fā)行對象與公司的關系。截至該預案出具日，中環(huán)集團持有中環(huán)股份767,225,207股，占公司總股本的27.55%，為公司的控股股東。

本次非公開發(fā)行不超過557,031,294股，發(fā)行完成后，中環(huán)集團將持有中環(huán)股份不低于22.96%的股份，仍為公司的控股股東，天津市國資委仍為公司實際控制人。本次發(fā)行不會導致公司的控制權發(fā)生變化。

本次募集資金項目投產后將提升中環(huán)股份在8英寸、12英寸硅片生產能力，鞏固并提升公司行業(yè)地位、優(yōu)化產品結構、豐富產品構成，提升公司盈利能力，同時彌補資金缺口，緩解該公司資金壓力。

中環(huán)股份指出，本次發(fā)行后，公司業(yè)務范圍不變，將繼續(xù)執(zhí)行原有的發(fā)展戰(zhàn)略和經營計劃。募投項目建成投產后，將推進公司產品結構中半導體材料業(yè)務占比進一步提升、產品結構進一步優(yōu)化，提升公司在全球半導體材料產業(yè)的競爭實力。