京瓷株式會社旗下全資子公司、專業(yè)生產服務器及網絡設備用高密度布線基板的京瓷SLC技術株式會社（以下簡稱KST）為了擴大業(yè)務，將在位于日本京都的現(xiàn)有廠區(qū)內興建第二工廠。

隨著LTE網絡的成熟普及，今后對高性能智能手機和平板電腦的要求將會越來越高，預計，F(xiàn)CCSP基板的需求量每年將增加30%以上。KST將通過興建第二工廠，進一步擴大FCCSP基板業(yè)務。

KST在市場份額位居業(yè)內首位的ASIC用FCBGA基板※2中采用了京瓷積累多年的“高密度布線技術”、“生產工序自動化技術”以及“小型、薄型化生產技術”等。KST將通過這些技術，構筑可提高FCCSP基板生產效率的增產體系，以滿足旺盛的市場需求，鞏固作為高密度布線基板等印刷布線版綜合制造商的地位。

京瓷集團此次興建的第二工廠，將為當?shù)貏?chuàng)造新的就業(yè)機會，為當?shù)氐慕洕l(fā)展做出貢獻。

■ 第二工廠概況


■ 京都綾部工廠

第二工廠完成效果圖

※1：FCCSP基板是用于智能手機和平板電腦的應用處理器與基頻處理器的有機封裝基板，是這些設備中不可或缺的核心部件。

※2：高端ASIC用FCBGA基板是多用于需要具備高速數(shù)據處理能力和高可靠性的銀行或證券公司的主機服務器和網絡設備等特定用途的有機基板。