四月初長假過后，市場雖感受到630搶裝潮帶來的需求回溫，但回溫速度仍較預期緩慢。本周多晶硅片環(huán)節(jié)已止住跌勢，多晶硅雖亦微幅下跌，但預期因拉貨潮的出現(xiàn)，后續(xù)跌價空間十分有限，一線大廠主流價格站穩(wěn)RMB110/kg區(qū)間，但630搶裝熱潮退卻后，預期五月中下旬開始，將面臨新一波降價幅度。


而自農歷年后便一路走低的多晶硅片環(huán)節(jié)，價格止跌終于顯現(xiàn)，特高效多晶硅片看好市場回溫狀況，報價已止跌，本周亦有價格約在US$0.60/pc上下的成交量出現(xiàn)。一般高效多晶硅片仍微幅小跌RMB0.02-0.05/pc，等同US$0.002-0.005/pc的微幅調整。

多晶電池片環(huán)節(jié)由于需求漸漸回溫，多數(shù)廠商不愿再下調價格，報價基本持平，SNEC后價格走勢將更明朗，估計五月初會是630拉貨需求最終會達到的價格高點。而臺廠前些陣子降低稼動率，本周報價已呈稍微上漲的趨勢，由于當前現(xiàn)貨有限，目前是以五月初的貨量在報價。單晶需求仍暢旺，630拉貨潮仍較青睞單晶PERC產(chǎn)品，臺灣單晶PERC價格呈小幅上漲，漲幅約US$0.005-0.008/pc，不排除五月中以前繼續(xù)微漲的可能性。

組件全球目前幾乎已同價，單晶組件受到硅片供給不足的限制，價格仍維持在相對高點，均價僅微幅下跌US$0.001/w，后續(xù)630搶裝潮針對單晶組件的訂單需求若更趨火熱，由于單晶PERC漲價之故，亦有相當程度的可能性致價格微幅上調。630拉貨潮之需求尚未傳導致多晶組件環(huán)節(jié)，本周價格小幅下滑US$0.004/w左右，顯示組件端庫存?zhèn)湄浫宰?，若SNEC展會后訂單涌入，多晶價格可望逆轉跌勢。