有機(jī)硅凝膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)

計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

ZR351 有機(jī)硅凝膠使用了新型技術(shù)，無需加熱就能很好地固化。以 1:1（重量比或體積

比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成彈性緩沖材料。固化后的

彈性體具有以下特性：

? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

? 容易修補(bǔ)

? 高頻電氣性能好

? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物

? 可在-50~250℃之間使用

? 自愈合

（1）操作時(shí)間是以配膠量100g來測(cè)試的。

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到

需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/30min 或 25℃/10hr）固

化即可。

操作注意事項(xiàng)：

? 取用 A、B 組分后應(yīng)注意密封保存。

? 攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則

會(huì)出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。

? 澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品綜合性能。

? 溫度過低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢，建議加熱固化